제품 특징
- 마이크로칩 컴퓨터 제어 및 고정밀 센서 보조
- 중량계량·충진·포장 일체형 구조
- 배면 실링 방식
- 백포머 교체 가능
- 소형 분말·과립 포장에 적합
01 제품 특징 - 마이크로칩 컴퓨터 제어 및 고정밀 센서 보조 - 중량계량·충진·포장 일체형 구조 - 배면 실링 방식 - 백포머 교체 가능 - 소형 분말·과립 포장에 적합 02 제품 설명 분말·과립류를 1헤드 중량
분말·과립류를 1헤드 중량계량 방식으로 자동 포장하는 보급형 장비입니다. 구조가 간단하고 조작이 쉬우며, 백포머 교체를 통해 다른 포장 사이즈에도 대응할 수 있습니다.
| 전압 | 220V/110V 50/60Hz |
|---|---|
| 소비전력 | 500W |
| 충진 범위 | 2~200g |
| 작업 속도 | 5~15 bags/min / 제품에 따라 상이 |
| 실링 방식 | 배면 실링 |
| 포장재 | 히트실링 백 |
| 최대 필름 폭 | 20cm / 주문 사양 가능 |
| 최대 포장 길이 | 16cm |
| 장비 크기 | 50.5 × 36 × 163cm |
| 장비 중량 | 약 68kg |
원물 투입 → 1헤드 계량 → 충진 → 배면 실링 → 컷팅 → 완제품 배출
제품 크기, 포장 형태, 목표 중량 또는 충진량, 목표 속도, 사용 필름 또는 라벨 사양을 함께 알려주시면 적용 가능 여부와 적합한 구성을 검토해드릴 수 있습니다.
현장 조건에 따라 추가 검토할 수 있는 옵션 구성입니다.
설비 운용 전 실제로 준비해야 할 항목입니다.
같은 시리즈에 포함된 다른 세부 모델입니다.